ダイレクトマッチング事業のトータルソリューションを提供するC2C Platform株式会社（本社：東京都千代田区、代表取締役：薛 悠司、村上 英夫、以下C2C社）と株式会社テクノワ(本社：東京都港区、代表取締役：平岡 稔康、以下テクノワ社)は、第三者割当増資によりシードラウンドとして総額4,000万円の資金調達を実施しました。

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